服務項目

含粉塵之廢氣局部處理設備

含粉塵之廢氣局部處理設備

局部廢氣處理設備

特點:

1.適合於局部排氣(含粉塵)之廢氣處理需求,例如半導體產業  CVD( 化學氣相沉積) 制程,例如SiOx、G-SiN、a-Si、N+a-Si及P-SiN等。薄膜化學氣相沉積,可以改善 SiH4 高溫分解為二氧化矽(SiO2)粉塵後之洗滌塔及其管線堵塞問題,以及 DRY Etching(乾蝕刻)及藍寶石圖案化(PSS)等 Cl2 和BCl3之局部排氣處理設備。

 

2.以市水做為吸收液,採用水渦輪(VORTEX)的吸收處理技術,不需要任何化學藥品的添加,符合綠色環保科技的國際趨勢。

 

3.使用經驗非常豐富,包括中德電子、嘉晶電子、銳捷科技、銳捷光電科技(張家港)及臺灣佩克等都是採用此技術,對於含有 SiH4、TEOS、BCl3等局部廢氣處理設備,都有很好的處理效率。

 

4.對於廢氣中≦1μm 粉塵微粒(fine particles)也有很好的處理效率(≧99%)。

 

5.應用領域包括 IC半導體產業(次微米及奈米制程)、TFT-LCD 產業及 LED 二極體產業等。

Silica clogging at a wet scrubber drain

Silica clogging at a wet scrubber drain

Back